國產vs進(jin)口電(dian)泳(yong)儀(yi)：核心參(can)數(shu)實(shi)測對(dui)比(bi)

　　以下(xia)是(shi)關(guan)於(yu)基(ji)礎電(dian)泳(yong)儀(yi)國產(chan)與進(jin)口產(chan)品核(he)心差(cha)異(yi)的對(dui)比(bi)分析(xi)：

　　技(ji)術(shu)性能(neng)對(dui)比(bi)‌：

　　溫(wen)度控(kong)制精(jing)度(du)‌

　　進(jin)口電(dian)泳(yong)儀(yi)(如(ru)Bio-Rad、賽(sai)默(mo)飛(fei))溫(wen)度控(kong)制精(jing)度(du)可達±0.25℃，適(shi)合(he)高(gao)精(jing)度(du)實(shi)驗。

　　國(guo)產主(zhu)流型(xing)號(如(ru)JY300)精度約(yue)±0.5℃，基(ji)本滿足(zu)常規(gui)教(jiao)學和(he)基(ji)礎科(ke)研需(xu)求。

　　輸出(chu)穩(wen)定性‌

　　進(jin)口設備采(cai)用(yong)高(gao)精(jing)度(du)濾波(bo)電(dian)容，電(dian)壓(ya)/電(dian)流波(bo)動(dong)小，紋(wen)波系(xi)數低，長期運(yun)行穩定性更(geng)優(you)。

　　國(guo)產(chan)設備在持(chi)續(xu)高負(fu)荷(he)運行時(shi)可能(neng)出(chu)現(xian)溫(wen)升(sheng)過(guo)高(gao)或輸出(chu)波(bo)動，需(xu)定期校(xiao)準(zhun)。

　　功(gong)能(neng)設計(ji)差(cha)異(yi)‌：

　　操作智能(neng)化‌

　　進(jin)口產(chan)品普遍配(pei)備自動記憶、過(guo)載(zai)保護(hu)、多程序(xu)預(yu)設功(gong)能(neng)(如(ru)伯樂POWERPAC系(xi)列(lie))。

　　國產設備以基(ji)礎功(gong)能(neng)為(wei)主，部分新(xin)型(xing)號(如(ru)JY600)已加入(ru)微處理器(qi)控(kong)制，但(dan)自(zi)動化(hua)程度(du)仍(reng)較(jiao)低(di)。

　　兼(jian)容性與擴展(zhan)性‌

　　進(jin)口電(dian)泳(yong)儀(yi)通常支(zhi)持(chi)多類(lei)型(xing)電泳(yong)槽(cao)(垂(chui)直(zhi)/水平(ping))及轉(zhuan)印模(mo)塊，適(shi)配復(fu)雜(za)實(shi)驗流程。

　　國(guo)產(chan)設備多針對(dui)單壹(yi)應用(yong)場景設計(ji)，擴展(zhan)配件(jian)較(jiao)少(shao)。

　　適(shi)用(yong)場景建議(yi)‌：

　　優先(xian)選(xuan)擇進(jin)口‌：

　　高(gao)精度(du)科研(如(ru)腫瘤分(fen)子(zi)藥理學)、長(chang)期高頻次(ci)使用(yong)、需(xu)多模(mo)塊聯動的實(shi)驗。

　　推(tui)薦國產‌：

　　教(jiao)學演(yan)示、常規(gui)核酸/蛋白(bai)電泳(yong)、預(yu)算有限的中小實(shi)驗室(shi)。

　　BS-300  基(ji)礎性電泳(yong)儀(yi)電源(yuan)

　　BS-600C 通用(yong)型(xing)電泳(yong)儀(yi)電源(yuan)

　　BS-mini01 垂(chui)直(zhi)電泳(yong)槽(cao)(雙板)

　　BS-mini04 垂(chui)直(zhi)電泳(yong)槽(cao)(四(si)板)

　　BS-ZY03 轉(zhuan)印電(dian)泳(yong)槽(cao)(WB雙板和(he)鉑樂通(tong)用(yong))

　　BS-ZY04 轉(zhuan)印電(dian)泳(yong)槽(cao) (WB四(si)板)

　　BS-sub02 瓊脂(zhi)糖電(dian)泳(yong)槽(cao)

　　註(zhu)：部分國(guo)產(chan)型(xing)號已逐(zhu)步縮小(xiao)與進(jin)口產(chan)品的技(ji)術(shu)差(cha)距，選(xuan)購時(shi)需(xu)結合(he)具(ju)體(ti)參(can)數(shu)評估(gu)。

　　內(nei)容方(fang)向(xiang)：

　　國(guo)產(chan)優(you)勢(shi)：

　　適配(pei)國產試劑耗材(如(ru)瓊脂(zhi)糖)

　　維(wei)修成本低(電(dian)路(lu)板可替換)

　　進(jin)口優(you)勢(shi)：

　　長時(shi)運行穩定性(如(ru)24小時(shi)轉(zhuan)印)

　　軟(ruan)件(jian)兼(jian)容性(如(ru)Bio-Rad配套分(fen)析(xi)系(xi)統)

　　共(gong)同(tong)痛點(dian)：

　　緩(huan)沖液(ye)泄(xie)漏設計(ji)缺陷

　　低端(duan)型(xing)號的散(san)熱問題

　　註(zhu)：具體(ti)操作(zuo)需(xu)結合(he)實(shi)驗協議(yi)調整(zheng)，以(yi)上(shang)資料僅(jin)供參(can)考，如(ru)需(xu)完整(zheng)產品說(shuo)明(ming)，建(jian)議(yi)聯(lian)系(xi)供應商獲(huo)取.

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